基板実装
のご紹介
- EMS -
電子機器
製造受託サービス
電子機器
製造受託サービス
製造受託サービス
私たちは電子機器の開発・設計から量産までワンストップで実現します。
サクサグループのソアーとサクサテクノが有する強靭なサプライチェーンを活用した、高品質なものづくり体制。
製品を形にするだけではなく、品質・コスト・納期・改善スピードを高いレベルで両立し、お客様のものづくりを支援します。
本ページでは最新鋭の実装設備による基板実装について、強みや保有設備をご紹介します。
サクサグループのソアーとサクサテクノが有する強靭なサプライチェーンを活用した、高品質なものづくり体制。
製品を形にするだけではなく、品質・コスト・納期・改善スピードを高いレベルで両立し、お客様のものづくりを支援します。
本ページでは最新鋭の実装設備による基板実装について、強みや保有設備をご紹介します。
Why choose us
私たちが選ばれる理由
部品ロットごとの小さな変化も見逃さない、スキルの高いオペレーターが数多く在籍。
最新鋭の装置のポテンシャルを最大限に引き出します。
「段差をなくす」徹底的なこだわりが、不良率0〜2ppmの品質を支えています。基板裏面のシルクレス設計により、メタルマスクと基板の段差を極小化。
開発段階からの最適設計で、安定した実装品質を実現しています。
基板にレーザー刻印された2次元コードをコンベア上で読み取り、確実なトレーサビリティ管理を実現しています。
製品仕様や製造工程を熟知した技術者がテスターを設計・製作することにより、不良流出防止に必要な検査項目を漏れなく組み込み、過検出を抑える最適な判定基準を設定できます。
必要な機能に絞ったテスターを製作することで、保守費用やランニングコストの削減にもつながります。
Features of Board Mounting
基板実装の特徴
最新鋭の実装設備（印刷機～印刷検査機～ボンド塗布機～マウンタ～実装検査機～リフロー炉）による
高密度実装が可能。3Dの外観検査機で全数検査対応。X線検査機も保有。
SMT：4ライン（中速：1ライン／高速：3ライン）が24時間365日稼働*。チップサイズ0603を量産実装中。
0.4ピッチのQFP／BGA／CSPの実装が可能。リフロー炉は全ラインが窒素雰囲気に対応。
高密度実装が可能。3Dの外観検査機で全数検査対応。X線検査機も保有。
SMT：4ライン（中速：1ライン／高速：3ライン）が24時間365日稼働*。チップサイズ0603を量産実装中。
0.4ピッチのQFP／BGA／CSPの実装が可能。リフロー炉は全ラインが窒素雰囲気に対応。
*長期休暇を除く
インライン
-
印刷機
治具（メタルマスク）を用い、はんだペーストをプリント基板に印刷。
マスク開口設計ノウハウ及び印刷条件出しがポイント。 -
印刷検査機
はんだペーストの量／位置／高さが正しく塗布されているかを確認。 -
ボンド塗布機
マウンタの際に部品が落下しないよう、既定の位置にボンドを塗布。
※先面に実装される一部の部品のみ実施。 -
マウンタ
チップサイズ0603、0.4ピッチ、BGA/CSPチップを量産実装。
高密度で高信頼性の製品を生産。
※「アキシャル/ラジアル」マシン保有 -
実装検査機
部品の有無（欠品がないか）や向き（極性）、位置ずれ等の実装ミスがないことを確認。
※一部の部品はロット番号も確認 -
リフロー炉
はんだペーストを溶かして部品電極と接合。
温度設定/コンベアスピード/風量設定（プロファイル）のノウハウが求められる。
オフライン
-
3D外観検査機
はんだの接合状態を3Dカメラで確認。
全数検査を実施。 -
X線検査機
主にBGA（Ball Grid Array）の接合状態を抜き取り検査で確認。 -
後工程
自動機での実装が難しい部品のはんだ付けと、基板単体での試験を実施。
Our Facilities
保有設備
|
印刷機
|
印刷検査機
|
ボンド塗布機
|
マウンタ
|
実装検査機
|
リフロー炉
|
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic CMライン |
YSP YAMAHA |
Y8030 コーヨン |
HDP-F Panasonic |
高速 CM-602x2機 Panasonic |
多機能 DT401 Panasonic |
QX500 サイバー |
TNV25-508EM-X タムラ製作所 |
| Panasonic BMライン |
SP60-P Panasonic |
Y8030 コーヨン |
HDP-F Panasonic |
中速 BM-123x2機 Panasonic |
多機能 BM-221 Panasonic |
QX500 サイバー |
TNV25-508EM-X タムラ製作所 |
| YAMAHA 2ライン |
YSP10 YAMAHA |
YSI-SP YAMAHA |
YSD YAMAHA-F |
高速 YSM-20Rx2機 YAMAHA |
多機能 YSM-20R YAMAHA |
YRI-V YAMAHA |
TNV-M6110CR タムラ製作所 |
| YAMAHA 1ライン |
YSP10 YAMAHA |
YSI-SP YAMAHA |
YSD YAMAHA-F |
高速 YSM-20Rx2機 YAMAHA |
多機能 YSM-20R YAMAHA |
YSI-V YAMAHA |
TNV-M6110CR タムラ製作所 |
その他生産設備
-
ディスクリートマシン（2台）
- アキシャルマウンタ：パナサートAVK Ⅱ（Panasonic）×1台
- ラジアルマウンタ：パナサートRHSG（Panasonic）×1台
-
外観検査機（6台）
- BF18D-N40（SAKI）×3台
- VT-S730-H（オムロン）×2台
- YRI-V（YAMAHA）×1台
-
窒素発生装置（1台）
- KN4-100NSP-Pro-X（エア・ウォーター）
-
自動半田槽（12台）
- TNW33-36ET：無鉛（タムラ製作所）×1台
- FZH-3538-SX：無鉛 パレット静止槽（FAシンカ）×1台
- SPJ500+STS500plus：無鉛 ポイントはんだ槽（セイテック）×1台
- タクロボULTIMA-TRZ：無鉛（弘輝テック）×６台
- スプロボULTIMA-SPZ：無鉛（弘輝テック）×３台
-
X線チップカウンター（1台）
-
HAWKEYE1000（KnK）
※高速高精度でリール部品をカウント可能
-
HAWKEYE1000（KnK）
-
X線検査機（1台）
- FX300t RX2（アイビット）
PICKUP
3Dはんだペースト印刷検査機
YSI-SP
KY8030-2
部品搭載前に、はんだペースト印刷状態を3次元で検査。実装不良を確実に低減しています。
（検査項目：体積／面積／高さ／高さムラ／位置ズレ／ブリッジ）
PICKUP
基板外観検査装置
基板の部品実装状態を自動で検査。リフロー炉に入る前に部品実装状態を検査することにより、はんだ付け不良を抑制します。
基板のはんだ付け状態を自動で検査。全てのはんだ付けポイントを検査するほか、異物の有無も高速で検査可能です。
PICKUP
X線チップカウンター
高速かつ高精度でリール部品をカウント可能。従来、人の手でカウントしていた作業を自動化することでヒューマンエラーを削減し、作業効率を大幅に改善しています。
Our Products
自社製品
自社製品「アミューズメント用トランス」はパチンコ台の使用電圧範囲の変更（AC24V±10%→5%）に対応しています。
規格で求められる25.2V〜22.8Vの出力範囲を満たす設計により、安定した電源供給を実現。ホール様の電圧管理の効率化に貢献します。
規格で求められる25.2V〜22.8Vの出力範囲を満たす設計により、安定した電源供給を実現。ホール様の電圧管理の効率化に貢献します。
新型個別トランス
| 商品名 | 新型個別トランス KTR-3.5P（350V） |
|---|---|
| 形式 | KTR-3.5P |
| 容量 | 350VA |
| トランス形状 | トロイダルトランス |
| 外形寸法 | W165mm×D64mm×H115mm |
| 二次側出力 | コードコネクタ（15A） |
| 一次電圧送り | 有り（コンセントキャップ付き） |
| 取付方法 | トランスを直接ビス止め |
| 梱包形態 | 5個入り梱包箱（1個箱無し・ビニール袋無し） |
一般トランス
| 商品名 | 一般トランス KTR-101D（1kVA） |
|---|---|
| 形式 | KTR-101D |
| 容量 | 1kVA |
| トランス形状 | トロイダルトランス |
| 外形寸法 | W147.2mm×D223mm×H93mm |
| 二次側出力 | コンセント×4/端子台×1 |
| 一次電圧送り | 無し |
| 取付方法 | トランスを直接ビス止め（壁面止め可能） |
| 梱包形態 | 1個入り梱包箱 |
Q&A
よくあるご質問
-
Q.稼働日数は？SMTは24時間365日稼働（長期休暇を除く／4班2交替）、後工程は一部2直体制です。
-
Q.フレキ基板の実装は可能か？可能です。フレキ基板の実装実績があり、ノウハウもあります。
-
Q.実装可能な最小チップサイズ／ピッチは？チップサイズ0603、ピッチ0.4の量産実績があります。
マシンスペック上、03015チップサイズの搭載も可能です。
BGA、CSPチップが実装可能な設備を有し、高密度で高信頼性の製品を生産しています。
※BGA：ボールサイズ0.2、ピッチ0.4の量産実績あり -
Q.実装可能な基板サイズは？小さいもので50mm×50mm、大きいものはMサイズまで対応可能です。
設備は長さ300mmまで対応でき、288mmまで生産実績があります。
開発・設計も含めたODMについては
こちらのページでご紹介しています
こちらのページでご紹介しています
Contact
お気軽に
お問い合わせください
-
ものづくりのご相談やご質問はこちら
-
オンライン上で展示会開催中
-
ODM/OEM/EMS 開発・製造受託サービス